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原標題：SMT貼片加工工藝的品質檢驗的要點SMT貼片加工中，需要對加工后的產品進行檢驗，下面長科順科技smt貼片加工廠（smt-dip.com）小編為大家介紹SMT貼片加工的產品檢驗的要點：1、元器件貼裝工藝品質要求①、元器件貼裝需整齊、正中，無偏移、歪斜②、貼裝位置的元器件型號規格應正確;元器件應無漏貼、錯貼③、貼片元器件不允許有反貼④、有極性要求的貼片器件安裝需按正確的極性標示安裝⑤、元器件貼裝需整齊、正中，無偏移、歪斜2、元器件焊錫工藝要求①、FPC板面應無影響外觀的錫膏與異物和斑痕②、元器件粘接位置應無影響外觀與焊錫的松香或助焊劑和異物③、元器件下方錫點形成良好，無異常拉絲或拉尖PCBA加工3、印刷工藝品質要求①、錫漿的位置居中，無明顯的偏移，不可影響粘貼與焊錫。②、印刷錫漿適中，能良好的粘貼，無少錫、錫漿過多。③、錫漿點成形良好，應無連錫、凹凸不平狀。4、元器件外觀工藝要求①、板底、板面、銅箔、線路、通孔等，應無裂紋或切斷，無因切割不良造成的短路現象②、FPC板平行于平面，板無凸起變形。④、標示信息字符絲印文字無模糊、偏移、印反、印偏、重影等。⑤、FPC板外表面應無膨脹起泡現象。⑥、孔徑大小要求符合設計要求。以上就是smt加工需要檢驗的點，更多SMT貼片技術文章可關注長科順科技。返回搜狐，查看更多責任編輯：

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